XCede^® HD

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采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案

XCede^® HD背板连接器采用硬公制外形规格，具有高性能（高达20 Gb/s）。XCede^® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸（33个差分对/厘米），密度比标准XCede^®连接器高35%，可满足前沿架构对更高密度的需求。

特性	优点
数据速率可从6 Gb/s扩展至20 Gb/s，支持系统升级，无需增加成本重新设计符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求	符合IEEE 802.3ap等标准，实际性能可满足未来数据速率需求，并对当前系统产生重大影响高密度设计，间距仅为1.8毫米
专有的降低串扰技术	出色的共模性能，具有经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
小型化压接脚	改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔
利用特定应用衍生设计，包括共面和正交配置	针对客户的独特需求提供全面的解决方案
屏蔽触点在信号触点之前配接，提供多大4毫米的最小滑接长度	支持热插拔
XCede^® HD连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍	在耐用性方面优于同类产品
支持埋入式电容	提供额外裕量，并节省总体系统成本
28至84个差分对/英寸（11至33个差分对/厘米）	可满足前沿架构对更高密度的需求
符合多项标准，例如IEEE 802.3bj	超出10GBASE-KR ICR的要求并确保符合未来28 Gb/s规范

XCede® HD