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采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案
XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格，具有高性能（高达20 Gb/s）。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸（33个差分对/厘米），密度比标准XCede®连接器高35%，可满足前沿架构对更高密度的需求。
- 此系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本，成本低，性能可扩展性高。数据速率： 20Gb/s
- 硬公制外形规格
- 支持背板、共面、中板和堆叠配置
特征与优点
| 特性 | 优点 |
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