XCede® HD Plus

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XCEDE® HD系列新增28G版本

XCede® HD Plus采用与标准XCede® 系列相同的核心技术。可满足客户对空间、密度、卡间距、机箱设计和可靠性的更高要求。

XCede® HD Plus背板连接器采用硬公制外形规格,具有超强的性能(高达28+ Gb/s)。XCede® HD Plus连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),可满足前沿架构对更高密度的需求。

  • XCede®HD Plus采用模块化结构,并提供集成电源和导向选项。数据速率:28 Gb/s以上
  • 硬公制外形规格
  • 支持背板、共面和中板配置
  • 提供85Ω和100Ω阻抗版本
特征与优点
特性 优点
  • 数据速率可达28 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计
  • 兼容向后配接XCede® HD连接器
  • 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
  • 高密度设计,间距仅为1.8毫米
  • 42至84个差分对/英寸(16至33个差分对/厘米)
  • 可满足前沿架构对更高密度的需求
  • 支持埋入式电容
  • 提供额外性能裕量,并节省总体系统成本
  • 利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置
  • 针对客户的独特需求提供全面的解决方案
  • 符合多项标准,例如IEEE 802.3bj
  • 为设计人员提供灵活的系统设计空间,可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能
  • 增加了金属屏蔽罩设计,通过导电柱连接至接地系统
  • 降低串扰
  • 与之前的XCede® HD版本相比,新型配接端子的共振频率超过25GHz
  • 共振频率超过25GHz
  • 小型化压接脚
  • 改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔
  • XCede® HD Plus连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍
  • 在耐用性方面优于同类产品
  • 三级触点排序
  • 支持热插拔
零件编号
目标市场&应用