概览
概览
文件
文件
产品详情
跨芯片与外部端口直接建立224G连接
UltraPass™ 可实现近芯片和封装内IO解决方案的阵列连接布局，提供市场上卓越的差分对互连方案。
- 全面支持高达224G信号速度
- 降低系统总体成本
- 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
- 芯片站点到芯片站点建立低损耗互连
- 从电缆到板焊盘短信号传输
- 提供出色的信号完整性
特征与优点
| 特征 | 优点 |
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
跨芯片与外部端口直接建立224G连接
UltraPass™ 可实现近芯片和封装内IO解决方案的阵列连接布局，提供市场上卓越的差分对互连方案。
| 特征 | 优点 |
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|