UltraPass™ OverPass™组件

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跨芯片与外部端口直接建立224G连接

UltraPass™ 可实现近芯片和封装内IO解决方案的阵列连接布局,提供市场上卓越的差分对互连方案。

  • 全面支持高达224G信号速度
  • 降低系统总体成本
  • 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
  • 芯片站点到芯片站点建立低损耗互连
  • 从电缆到板焊盘短信号传输
  • 提供出色的信号完整性
特征与优点
特征 优点
  • 直接点对点连接;高密度两件式IO连接器和电缆系统
  • 至多可降低10倍信号传输损耗;满足系统散热和机械需求
  • 全面支持高达224G信号速度
  • 目前市场上卓越的信号速度
  • 易于使用和端接;拾取贴装式板端连接器和导向电缆配接
  • 易于装配到硬件系统中
  • 完整性能测试和表征
  • 全面信号完整性兼容
  • 产品组件的全面垂直集成:连接器和电缆由安费诺提供、处理、端接和测试
  • 确保整个系统坚实可靠
  • 16、40和64个差分对配置
  • 丰富的IO解决方案,可满足不同的差分对数量和性能要求
  • 支持与OSFP、QSFP DD和QSFP OverPass™接口配对,提供可直接连接处理器芯片的高速外部IO端口产品
  • 市场上的高密度内部电缆解决方案
  • 无需重定时器和高成本的低损耗PCB层压板
  • 降低初始设计和未来升级的系统成本
  • 符合RoHS标准
  • 环保
目标市场&应用