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跨芯片与IO端口建立高速直连
SFP OverPass™ 产品从PCB板中移除高速信号传输，可跨ASIC芯片与外部IO端口建立直连。这种直连可为硬件系统设计提供28G和56G信号传输支持，从而降低信号损耗、PCB设计复杂度和PCB成本。完全符合SFP行业标准以及高速和边带信号要求。此系列电缆组件可消除对重定时器和高成本的低损耗PCB层压板的需求，从而降低系统成本。
还可以与多种芯片近端IO解决方案（包括安费诺SlimSAS™、MiniCoolEdge、Flash和随带电缆边带的接口）配对，用于连接芯片近端连接器或单独的Minitek®电缆连接器。
- 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
- 支持28G和56G硬件系统设计
- 降低系统总体成本
- 与连接器端子建立线端直连，实现可靠屏蔽，并结合高性能差分对布线
- 易于装配到系统中，助力打造精密设计和测试的布线解决方案
特征与优点
| 特性 | 优点 |
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