QSFP OverPass™ 组件

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跨芯片与IO端口建立28G和56G高速直连

QSFP OverPass™ 产品从PCB板中移除高速信号传输,可通过PCB跨接走线在ASIC芯片与外部IO端口之间建立直连。这种直连可为硬件系统设计提供28G和56G信号传输支持,降低信号损耗、降低PCB设计复杂度和降低PCB成本。完全符合QSFP行业标准以及高速和边带信号要求。

此系列电缆组件可消除对重定时器和高成本的低损耗PCB层压板的需求,从而降低系统成本。还可以与多种芯片近端IO解决方案(包括Mini Cool Edge、Flash、采用电缆边带的SlimSAS™等)配对,以连接芯片近端连接器、单独的Minitek®电缆连接器或在QSFP连接器处端接的压装连接器。

  • 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
  • 支持28G和56G硬件系统设计
  • 提供出色的信号完整性
  • 易于装配到系统中,助力打造精密设计和测试的布线解决方案
特征与优点
特性 优点
  • 跨芯片与IO端口建立直连;适应直通和交叉布线;定制化IO映射;散热器和导光管
  • 显著降低信号传输损耗;满足系统散热和机械需求
  • 与连接器端子建立线端直连,实现可靠屏蔽,并结合高性能差分对布线
  • 提供出色的信号完整性
  • 符合全面QSFP行业标准
  • 确保电缆、AOC和光模块正确配接
  • 全面支持28G和56G信号速度
  • 全面信号完整性兼容
  • 集成系统解决方案,包括辅助装配
  • 易于装配到硬件系统中
  • 100%完整性能测试和表征
  • 确保完整的产品功能
  • 产品组件的全面垂直集成
  • 连接器和电缆由安费诺提供、处理、端接和测试
  • 多种芯片近端/封装IO连接器选项
  • 可选择多种IO解决方案,以解决信号完整性和机械要求等问题
  • 灵活的边带信号端接选项
  • 连接到Minitek®电缆连接器、芯片近端IO连接器或在QSFP连接器处端接的压装连接器
目标市场&应用