PCI Express® Gen 5 DirectAttached™电缆升降器

概览
点击图片放大
概览
文件
产品详情

柔性电缆升降器,支持新一代系统,具备32GT/s NRZ差分信号传输功能

PCIe® DirectAttached™电缆升降器解决方案支持高达32Gb/s的PCIe® 5.0数据传输速率,可直接使用高速电缆替换多层主板上的高速PCIe®线缆,从而减少信号损耗。

安费诺的PCIe® DirectAttached™电缆升降器解决方案在电缆的一端配备了PCIe® DirectAttaced™ CEM连接器,因而可灵活地在电缆的另一端采用不同的连接器,以适配不同的PCB形态,如MCIO、Multi-trak™、SlimSAS™、EDSFF、OCP NIC 3.0、Gen Z或背板连接器。

这种创新的解决方案使用电缆取代传统的PCIe®升降卡,无需主板PCB和升降卡PCB,节省成本和空间,是高速计算数据中心服务器系统、GPU卡、升降卡和加速卡的理想之选。由于升降卡PCBA可与电缆焊接工艺并行进行,该解决方案还能缩短制造生产周期。

为了满足不同应用的需求,安费诺开发了三种 DirectAttached™ 电缆升降器解决方案:

  1. 提供一体式解决方案:集成式压配Power+SB(边带)插针块,配备高速信号外壳
  2. 提供两件式解决方案:Power+SB插针块与高速信号外壳分离,Power+SB插针块可选择压配式或PIP式
  3. 全电缆输出解决方案:Power+SB插针可直接连接电缆

一体式和两件式解决方案占地面积相同

安费诺的Gen 5 DirectAttached™电缆升降器经过工具化配置,提供X8和X16两种配置,配接接口向后兼容Gen 4/3/2/1。

  • 向后兼容标准PCIe®接口,但占地面积不同与标准PCIe® CEM
  • 提供广泛的针位尺寸,支持X8和X16配置
  • 灵活的选项,一个电缆端可采用多种封装形式
特征与优点
特性 优点
  • 支持符合PCI-SIG CEM规范的X8和X16标准链路
  • 具备出色性能,并提供额外选项,适合极端带宽应用
  • 向后配接符合PCIe® CEM标准
  • 性能优于Gen 5规格,但向后配接也兼容Gen 1/2/3/4规格
  • 高速引脚可直接连接到高速电缆
  • 消除PCB迹线信号损耗
  • 为整个系统提供节约成本的解决方案
  • 为主板和升降卡节省PCB成本
  • 缩短电缆组件的交货时间
  • 为客户提供灵活的供应链
  • 焊接可以与升降器PCBA过程并行进行
  • 低卤材质
  • 符合新一代要求
  • 符合RoHS标准
  • 符合环保、健康和安全要求
目标市场&应用