概览
点击图片放大
概览
文件
产品详情
跨芯片与IO端口建立高速直连
OSFP OverPass™ 产品从PCB板中移除高速信号传输，可通过PCB跨接走线在ASIC芯片与外部OSFP Io端口之间建立直连。此系列电缆可为硬件系统设计提供高速信号传输支持，包括当前的56G和112G信号传输以及未来的224G信号传输技术。可降低信号损耗、PCB设计复杂度和PCB成本。完全符合OSFP行业标准以及高速和边带信号要求。
此系列电缆组件可消除对重定时器和高成本的低损耗PCB层压板的需求，从而降低系统成本。还可以与多种芯片近端IO解决方案（包括安费诺micro-LinkOVER™、随带压装边带或电缆边带的DensiLink®等）配对，用于连接单独的Minitek®电缆连接器。
- 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
- 支持56G和112G硬件系统设计
- 出色的信号完整性
- 通过直接应用和装配到系统，建立全面设计和测试的布线解决方案
特征与优点
| 特性 | 优点 |
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|