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MicroTCA (μTCA) 垂直卡缘连接器拥有170个端子，间距为0.75毫米，能够将 AdvancedMC™ 模块直接插到背板上。提供有压接和表面封装(SMT)终端选项。Amphenol ICC连接器完全符合MicroTCA规格。
压接型连接器将所用的MicroTCA架构扩展到更厚的背板（成熟的压接技术通常被作为首选）。表面封装型连接器支持采用较小且不太复杂的背板的系统，允许使用成本更低的SMT回流焊接工艺。能够使用传统的压接或表面封装技术来安装连接器，再加上连接器的设计无需使用昂贵的硬件、辅助性机构夹持或补偿性板加强筋，所以降低了总体应用成本。
特征与优点
特征与优点
- 符合MicroTCA规格
- 提供压接或表面封装(SMT)终端选项 压接终端适用于更厚和更大的背板 优化后的表面封装(SMT)终端提高了电气性能 在每个通道的数据速率高达12.5 Gb/s时，低压差分信号具有非常低的损耗和串扰 SMT封装尺寸为PCB布线提供了更大的灵活性 SMT连接器末端的金属固定夹在焊接后具有更高的机械强度 符合RoHS标准