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产品详情
MEG-Array® 扣板连接器系统提供高密度，高速度性能，大型阵列，装配采用可靠且成本低廉的表面贴装工艺。
1.27毫米 x 1.27毫米离散电路端子阵列让接地分布更灵活，在28Gb/s的高速传输中加强高速信号完整性。MEG-Array® 提供各种PCB扣板叠层高度。
安费诺先进的制造工艺支持BGA专利互连设计。多种在线内视觉系统监控BGA的端子完整性，包括焊球尺寸、位置和共面性以及其他关键功能属性。
特征与优点
特征与优点
- 高密度、高速、离散端子、阵列连接器:
- 接地分布更灵活，优化高速信号完整性
- 10Gb/s差分对性能，串扰低于1%
- 28Gb/s高速性能，可用4毫米和6毫米高的叠层
- 在线 s 参数文件和信号完整性性能报告可提高设计准确性并缩短面市时间
- 1.27毫米 x 1.27毫米栅格每平方厘米提供71个端子，节省空间
- 双点接触、长擦接端子 - 多种尺寸和PCB叠层高度让机械设计更灵活:
- 6种PCB叠层高度：4毫米至14毫米
- 8种尺寸：81至528位 - 革命性的BGA互连平台值得信赖:
- 采用标准SMT工艺，高密度标准BGA连接降低装配成本
- BGA具有自然表面张力，使用多件连接器时能自动对准和自动调平
- BGA专利端子连接确保焊球定位准确
- 优化的PCB布线提高了电气性能球的定位 - 优质可靠:
- 久经考验，纪录良好可靠，包括Telcordia GR-1217-CORE和NPS-25298-2选项
- 可靠的焊接点，符合IPC-SM-785标准，纪录长于22年
- 170多亿端子产品出货量，保证客户满意
- 贵金属电镀选项满足不同客户对环境适应的需求