概览
点击图片放大
概览
产品详情
56GB/S-112GB/S高速夹层BGA连接器系统
此款连接器采用行业领先的焊球阵列（BGA）设计以及各种成熟技术，可提供卓越的自动配准和自主调平功能。此产品采用新一代差分对触点设计，可实现高达56Gb/s NRZ和112Gb/s PAM4的卓越性能。
- 高密度、高速、双点触接
- 自动配准/自动调平功能可便于多连接器对配
- 列间距1.6毫米
- 56Gb/s NRZ和112Gb/s PAM4性能
- 堆叠高度：4毫米和5毫米
特征与优点
| 特性 | 优点 |
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|