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产品详情
FR4间隔层组装卡
我们为氦气硬盘驱动器应用开发了一种间隔层组装卡解决方案。该卡可实现在两种不同介质（如空气和氦气）之间实现电气连接。该设计符合密封要求，并实现良好的平行度。产品的洁净度符合50万每平方厘米的液体颗粒计数限制，颗粒大小为0.3μm。
这是一种增值业务。我们提供一站式解决方案，包括连接器制作和SMT工艺。这种业务模式改善了供应链管理。此外，该产品系列还支持存储、消费和通信应用。
- 采用水溶性、无铅、无卤组装工艺
- 产品设计符合氦气和空气等密封要求
- 洁净度为50万每平方厘米，颗粒大小为0.3μm
- 两个连接器的平行度达0.10毫米
特征与优点
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