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HCI® 高功率电源电源背板/中板连接器系列能够满足许多应用的需求，例如为机架式设备应用平台中子卡和背板或中板之间的接口提供更大功率电源方案。高密度的紧凑的模块，通过冲压成型的端子技术提供了可靠的质量和有效的低成本，HCI电源端子技术，为子卡边缘提供更大的线性功率密度。模块化设计提供2引脚和3引脚等不同引脚数的电源方案。
HCI 高功率电源模块中每个端子的额定电流高达113A，在静止空气中没有风扇的情交下温度升高不超过30°C。这些模块满足了当前密度要求比Amphenol ICC其它硬公制高功率电源电源连接器系统更高的应用需求
这些高功率电源电源连接器旨在与其他满足硬公制(HM)背板/中板连接器系列配用，例如Amphenol ICC的高性能AirMax VS® 和ZipLine™连接器系统或Millipacs® 2毫米HM连接器。事实上，ZipLine和HCI高功率电源连接器配用，成为市场上信号和功率密度最高的产品组合。
每个电源引脚都被塑胶壳所围绕，能够起到显著的安全作用，防止与相邻的电源端子发生短路。通过在电源引脚上的塑胶壳上方和下方设计通风孔通风以降低连接器在应用中产生的热。
特征与优点
特征与优点
- 高功率电源模块中每个端子的额定电流高达113A，在静止空气中没有风扇的情交下温度升高不超过30°C 。
- 设计符合硬公制 (HM)设备规范并且兼容ZipLine® 、AirMax VS® 和Millipacs® 连接器系列
- 连接器塑胶壳并非悬吊在板边之上，因此可根据需要调整板对板的间隔。
- 两位和三位的模块支持背板或中板应用。
- 导柱提供客户在应用中很好的导向作用，客户无需增加额外的导柱。
- 电源端子周围的塑胶壳壁可确保不会与相邻的针发生短路。
- 受保护型背板/中板母头符合UL 60950标准（测试探针和测试探棒）
- 备有用于更厚、更多层电路板的压接终端
- 产品无铅。