ExaMAX+®高速背板连接器系统

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电气性能超强、传输速度高达56Gb/s的连接器系统高带宽应用

ExaMAX+®背板连接器系统符合56Gb/s PAM4行业规范,提供充足的SI裕量,同时可兼容早期ExaMAX®产品的接口。采用优化的连接器设计,可提供超高的信号完整性,从而降低串扰噪声并提高插损串扰比。

  • 创新性的双触点接口可大幅减少残桩长度,从而提高信号完整性并显著减小配接力。
  • 完全兼容早期的ExaMAX产品。
  • 采用更短的压接焊尾,改进了封装阻抗控制。
  • 在每个Wafer中加入有损bar条,可大幅减少共振。
特征与优点
特性 优点
  • 采用针对56Gb/s的特殊优化设计,支持系统升级,无需增加成本重新设计
  • 可扩展性能
  • 符合OIF 56Gb/s PAM4和IEEE 50Gb/s PAM4等行业规范
  • 92Ω标称阻抗
  • 大幅降低阻抗不连续性
  • • 独特的双触点接口,时滞均衡的引导框架
  • 低串扰,同时消除插入损耗共振
  • 与传统刀片和触点设计相比,配接力降低高达65%
  • 采用内扣式接口,可保护配接触点
  • 采用耐用可靠的接口设计,可大幅降低插针挤压变形的风险
  • 2.2毫米列间距设计(8差分对配置)
  • 2.0毫米列间距设计(6差分对配置)
  • 高密度接口和优化的SI性能
  • 零时滞
  • 优化PCB布线
  • 每列增加一个额外的信号插针
  • 在同一个连接器中整合高速与低速信号
  • 高速信号PCB孔:0.40毫米钻孔
  • 接地PCB孔:0.60毫米钻孔
  • 优化电气性能和深宽比
  • 每正交节点多达128个差分对
  • 系列产品多种多样,适用于各种封装选项
零件编号
目标市场&应用