DDR3 内存模块插槽

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Amphenol ICC的内存模块插槽旨在应用于大多数的行业标准内存类型(DDR, DDR2, DDR3)和尺寸,例如DIMM、50-DIMM或VLP DIMM。这种插槽便于服务器、工作站、台式电脑、笔记本电脑以及通信和工业设备的嵌入式应用进行内存扩展。

DDR3内存插槽可容纳240位DDR3内存模块,符合JEDEC M0-269标准。低接触电阻版本可支持RDIMM(寄存DIMM),RDIMM的使用正在越来越普及,因为它能帮助进一步降低数据通信系统(例如服务器)的功耗。

Amphenol ICC 的DDR3内存插槽备有包括VLP(封装尺寸非常小)在内的各种尺寸, 连接器的总高度小于20.8毫米并且符合JEDEC 80-007规范。

特征与优点
特征 优点
  • DIMM连接器采用低插入力插槽设计,安装模块时只需不足24磅的插入力
  • 连接器采用机械式电压键控和用于模块夹持和弹出的末端止动销
  • 端子采用防折断设计并支持高速串行差分信号传输,DDR3插槽的数据传输速率高达4.8Gb/s
  • DDR3垂直连接器备有焊接尾端选项,支持使用1.58毫米(0.062英寸)或2.36毫米(0.093英寸)厚的母板,同时所提供的压接选项支持使用更厚的母板
  • DDR3插槽的低电平接触电阻(LLCR)适用于RDIMM DDR3模块
  • 提供RoHS标准和“无铅”制程兼容选项,帮助符合无铅标准
  • 细长的止动销和连接器设计有助于实现空气流通
  • VLP外形尺寸使板上连接器的高度低于21毫米,同时适合高度小于2.4毫米的模块
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