概览
点击图片放大
概览
文件
文件
产品详情
高性能、低成本的芯片对板应用
安费诺cLGA®平面网格阵列封装插座系统旨在将传统的连接器材质结构引入高性能、低成本的芯片对板应用中。金镍铜合金簧片接触件可保证连接器长期性能、触点保持力和耐用性。
cLGA®插座广泛应用于便携式计算机产品和超级计算机系统等众多领域。cLGA®插座完全符合Telcordia GR-1217-CORE规范。
cLGA®技术也可用作cStack™板对板或柔性电路对板堆叠连接器。cStack™成本低、信号完整性高、无焊接,可在上述产品应用中替代标准的两件式连接器。
- 数据速率:25Gb/s
- 金镍铜合金簧片接触件
- 符合Telcordia GR-1217-CORE标准的插座
特征与优点
特性 | 优点 |
---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
零件编号
Distributor Stock Check -