cLGA®

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高性能、低成本的芯片对板应用

安费诺cLGA®平面网格阵列封装插座系统旨在将传统的连接器材质结构引入高性能、低成本的芯片对板应用中。金镍铜合金簧片接触件可保证连接器长期性能、触点保持力和耐用性。

cLGA®插座广泛应用于便携式计算机产品和超级计算机系统等众多领域。cLGA®插座完全符合Telcordia GR-1217-CORE规范。

cLGA®技术也可用作cStack™板对板或柔性电路对板堆叠连接器。cStack™成本低、信号完整性高、无焊接,可在上述产品应用中替代标准的两件式连接器。

  • 数据速率:25Gb/s
  • 金镍铜合金簧片接触件
  • 符合Telcordia GR-1217-CORE标准的插座
特征与优点
特性 优点
  • 信号完整性数据速率高达25Gb/s,未来计划升级至50+Gb/s
  • 紧凑型封装,性能卓越
  • 传统连接器材质结构
  • 保证连接器长期性能、触点保持力和耐用性
  • 无焊插座端接
  • 消除焊接插座产品的热应力,可允许现场设备升级
  • 专利性触点保持技术
  • 良好的触点保持力
  • 壳体可在触点偏移时主动止动
  • 提供触点抗过应力保护以及优越的抗冲击和振动性能
  • 定制和标准模制外框
  • 可根据特定应用需求灵活设计,也可利用标准外框来实现经济高效的解决方案
  • 可选配标准壳体
  • 提供低加工成本的定制化封装解决方案
  • 开放式插针区域设计提供差分对、单端和电源触点配置
  • 灵活的密度配置可支持广泛的应用
零件编号
目标市场&应用