AirMax VS^® High-Speed Backplane Connector

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AirMax VS^® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器，成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。

采用无屏蔽开放式引脚片设计，并且无预分配合地引脚，为电路板的布局提供了极大的灵活性。AirMax VS^® 连接器满足了广泛的系统架构的需求，包括背板、中板、共面正交、电缆背板和板对板应用。

这是一种可大量生产的板装产品系列，与许多更昂贵、更复杂的屏蔽型连接器系统相比具有更大的优势。其中一部分原因是它具有较高的密度、简单的模块化结构和较低的成本。

它进一步改进了AirMax^® 产品系列，使速度高达25Gb/s，能够让客户设计功能强大且成本低廉的电子系统。这允许向后兼容传统的系统并向前兼容大多数的先进设计。

特征	优点
相邻导线之间采用创新的无屏蔽设计和空气介质	降低了成本、提高了灵活性并实现了较低的插入损耗和串扰
开放式引脚片设计	允许将差分对信号、单端信号、电源和控制线路集成在一个标准连接器模块内
连接器采用模块化设计，每列有3、4或5对，每个模块拥有6、8或10列。还提供有85欧姆的版本	能够使用现有的普通模块来配置系统简化了设计、供应链管理、库存和调度
向后配合兼容接口	允许设计师使用常用部件对任何特定系统选择正确的组合，进而降低成本和缩短交付时间
大多数经销商均备有AirMax信号、电源和导向模块	稳定的供应、较短的交付时间和具有竞争力的价格等要素均降低了OEM厂商和合约制造商的风险
备有背板公头和母头	降低了连接器的成本、重量和PCB布线复杂性
用于多种工业标准架构，包括“存储桥接坞”和“串行CPCI	标准配置和部件号码可加快您的设计并降低风险
相邻导线之间采用创新的无屏蔽边缘耦合技术和空气介质	3毫米的列间距能够让两个差分对在两列之间通过，减少了板的层数并降低了复杂性和系统成本

AirMax VS® High-Speed Backplane Connector