AirMax VS^® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS^® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器，成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。

采用无屏蔽开放式引脚片设计，并且无预分配合地引脚，为电路板的布局提供了极大的灵活性。AirMax VS^® 连接器满足了广泛的系统架构的需求，包括背板、中板、共面正交、电缆背板和板对板应用。

这是一种可大量生产的板装产品系列，与许多更昂贵、更复杂的屏蔽型连接器系统相比具有更大的优势。其中一部分原因是它具有较高的密度、简单的模块化结构和较低的成本。

它进一步改进了AirMax^® 产品系列，使速度高达25Gb/s，能够让客户设计功能强大且成本低廉的电子系统。这允许向后兼容传统的系统并向前兼容大多数的先进设计。