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AirMax VS® 共面连接器允许在同一平面上插接两个电路板。这对许多应用来说非常有用，因为一个基卡可配合多个输入/输出卡，从而提供各种低成本的统输入输出选项。ATCA系统、Zone 3连接器绕过背板将前端和后端的卡直接连接起来，有效地使系统内每个插槽的电子性能成倍提高。
AirMax VS® 共面连接器还可配合采用不同技术的电路板，例如用于无线电应用的数位板和RF板。例如，它还可以将层数较多的处理器板配合至层数较少的输入/输出板。此外，共面扩展板也用于系统测试和开发。通过将直角公头配合至直角母头，这些共面连接器可使用与传统背板结构相同的连接器模块来进行制造。事实上，同样的子卡能够用于传统背板、中板和共面配置。
Amphenol ICC的许多连接器系列均包括共面配合部件。AirMax®系列拥有多种共面配置，其中包括每列拥有3对、4对和5对，列间距为2毫米和3毫米的连接器。该系列还包括用于广泛市场的100欧姆版本以及用于某些计算机架构的85欧姆版本。AirMax VS2® 系列包括可支持高达20Gb/s速率的共面配置。AirMax VSe® 共面连接器支持25Gb/s的应用。Zipline®共面连接器具有非常高的密度（每英寸84个差分对，每厘米33个差分对）。Millipacs® 和 Metral®连接器也提供共面配置。共面导向模块确保了电路板的正确定位和导向。另备有共面电源模块。
特征与优点
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