XCede® HD2

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密度更高,可满足56G数据速率要求

此款连接器的接口与XCede® HD和XCede® HD Plus保持一致,为开发人员提供了一种现成的可靠解决方案,可满足细密板卡间距和机箱设计对空间和密度的严苛要求。

  • 28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)
  • 3、4、6差分对配置
  • 集成了电源和导向选项的模块化结构
  • 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
  • 90Ω阻抗
特征与优点
特性 优点
  • 数据速率可扩展至56Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计
  • 可满足未来数据速率的实际性能要求,同时对当前系统产生显著影响
  • 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
  • 高密度设计,间距仅为1.8毫米
  • 专有的降低串扰技术
  • 经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
  • 15.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔
  • 改进的阻抗匹配
  • 优化的封装尺寸
  • 针对客户的独特需求提供全面的解决方案
  • 屏蔽触点在信号触点之前配接,提供长达4毫米的最小滑接长度
  • 支持热插拔
  • 支持埋入式电容
  • 提供额外裕量,并节省总体系统成本
  • 28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)
  • 可满足前沿架构对更高密度的需求
零件编号
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