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超高密度背板互连方案
超高密度56+ Gbp/s PAM4互连平台，采用成熟的压接技术和针对传统背板、直接正交和电缆设计方案优化的单Wafer设计。
- 阻抗控制性能可达1毫米衰减
- 每个差分对均为360度屏蔽
- 为双差分对布线优化封装
- 单Wafer设计可扩展以适应多种应用
- 集成的导向功能极大地减少了宝贵的PCB边缘空间，同时为当今苛刻的卡设计提供了强大的保护和贴合
特征与优点
| 特性 | 优点 |
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