Bergstak® 0.80mm 毫米间距

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适合高密度应用的灵活解决方案


Amphenol ICC的BergStak® 毫米连接器是一种灵活的解决方案,设计用于高速度、高密度的平行板对板连接器系统,具有16种PCB堆叠高度,和多达200位的9种尺寸。

  • 塑胶和端子结构确保支持高达12Gb/s的速率
  • 垂直对垂直配合方式
  • 尺寸范围为40-200位数(以20位递增)
  • 5-20毫米堆叠高度(以1毫米递增)
特征与优点
特征 优点
  • 塑胶壳和端子结构确保支持高达12Gb/s的速率
  • 在某些堆叠高度上,兼容PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0高速性能
  • 垂直对垂直配配合方式
  • 适合平行板堆叠应用
  • 尺寸范围为40-200位(以20位递增)
  • 5-20毫米堆叠高度(以1毫米递增)
  • 适合平行板堆叠应用
  • 0.8毫米双排触点间距节省了印刷电路板的空间
  • 高密度满足了所有的电气应用需求
  • 防斜插功能塑胶壳
  • 防止插反
  • 提供多种镀层选项
  • 适合不同的应用要求
  • 提供多种包装选项
  • 适用于各种组装制程
  • PCB定位柱选项
  • 人工装配简易,精度高
  • 可采用UL94-V0材料
  • 高阻燃性等级
  • 符合RoHS标准
  • 符合环保、健康和安全要求
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