224G高速解决方案

224G使能技术
随着全行业加速推进对224G技术的定义，促使现有架构濒临极限，创新技术从而迎来机遇可以取代旧架构成为新标准。随着系统设备被迫限制每个链路中的连接点数，盒内点对点电缆装置将朝芯片封装靠拢，或者甚至实现芯片封装。热处理难题将与电气性能同等重要。安费诺的产品组合齐集模块、支架和散热器，为希望解决系统难题的客户提供了整体解决方案。

标准
对于224Gb/s级应用而言，铜线连接并非已“穷途末路”，而是要迎难而上，与新一代光学解决方案角逐竞争。有源铜线（ACC）和有源电缆（AEC）可能会取代一些无源铜线直连电缆（DAC）。可拔插光收发器将迎来板上或中板解决方案的挑战，这些解决方案旨在降低或更均匀地分布整个系统内的热负载密度。目前，有些协会和多源协议（MSA）在积极寻求建立共识支持，助力这些新技术能够实现互通互用。这些努力将帮助IEEE、OIF和OCP等主要行业标准单独设立224G项目。

224G解决方案由什么组成？
在早期阶段，可以通过多方途径获得224G解决方案。安费诺拥有多个解决方案，可以很好地支持开发工作。这些解决方案支持各类能够解决范围、密度以及热处理难题的架构。安费诺的OverPass系列产品有助于实现先进的电气性能，同时不会影响实际物理效果。夹层配置和背板配置相互融合将为新架构转型保驾护航，并促进实现联合封装解决方案。